我国自动化的发展，自动化设备也成为一些行业必选产品，像用于生产PCBA的全自动焊锡机，运用全自动焊锡机在PCBA加工过程中就可以实现自动化，那它是如何工作呢，接下来看看全自动焊锡机使用过程中的工艺流程。

　　实心焊丝通过加热的焊嘴加热熔化，形成液态“焊料”，在助焊剂的帮助下，熔化的液态焊料，如焊料对金属的焊料，被冷却并变成可靠的焊料和固化的焊锡点。如果材料是锡铅合金，焊锡表面是铜，全自动焊锡机里的焊锡会先润湿焊锡表面。随着润湿现象的发生，焊料逐渐扩散到金属铜中，在焊料和金属铜的接触面上形成一层粘合层，将两者牢固地粘合在一起。因此，焊接是通过三个物理和化学过程完成的：润湿、扩散和冶金结合，我们可以得出结论，润湿是焊料的主要作用。

　　1、润湿：润湿过程是指在毛细力的作用下，熔融的焊锡沿着细小的凹凸不平和晶隙在母材表面周围流动，从而在母材表面形成结合层。形成焊料，焊料和基材的原子彼此靠近并达到原子引力作用的距离。有利于润湿的环境条件： 待焊接的母材表面需要清洁且无氧化物和污染物。

　　2、扩散：润湿会在自动焊锡机制造商的焊锡机中引发焊料和贱金属原子之间的相互扩散。通常，随着温度的升高，原子在晶格内进入热振动状态。随着原子变得更加活跃，熔融焊料和贱金属中的原子穿过界面迁移到彼此的晶格中。移动原子的速度和数量取决于加热温度和时间。

　　3、冶金结合：焊料和基底金属之间的相互扩散在两种金属之间形成层间金属化合物。为了获得良好的焊点，需要在焊料的母材与焊料之间形成金属化合物，使母材达到牢固的冶金结合。

　　综合上述内容，可以了解全自动焊锡机工艺流程，从润湿、扩散到冶金结合，从现在的行业来年，现在很多电子制造厂都有在使用全自动焊锡机，可以有效节省成，以及提升效率。